根據(jù)絕緣層厚度適時調(diào)整刀片深度。

操作說明
1.設(shè)置刀片深度調(diào)節(jié)旋鈕旋轉(zhuǎn)

2.在削皮器中調(diào)整導體

3.開始剝皮；繞著導體旋轉(zhuǎn)削皮器

4.握住手柄逆時針旋轉(zhuǎn)，直到剝離。